（通讯员 吴城成 兰丹）近日，匠芯智造——去耦网络与无源抗干扰芯片项目备受关注。该项目由吴城成担任团队负责人，赵馨悦、吴秀霞凤、谭松、魏锦鸿、唐文燏、兰丹、李浩杰、罗奥雪、陈婉茜、王君竹、李仪柘驳、李焱、樊禹廷共同参与研发，胡戈陶、谭鸿仁、董露瑶、代宇隆、姚雨、刘婷婷、魏宇竹、苏影、谭华龙、周兴鹏担任指导教师。团队聚焦5G-A、6G通信以及智能网联新能源汽车领域多天线互耦干扰痛点，基于LTCC低温共烧陶瓷三维集成技术，研发国产多频段谐振去耦网络与无源抗干扰芯片，填补国内通用型无源去耦芯片领域的空白。

随着5G-A商用落地、6G技术加速预研，MIMO多天线技术大规模普及，手机、车载终端、5G基站设备内部天线排布越来越密集，天线间距不断缩小，天线之间相互耦合干扰成为行业普遍难题。传统分立器件方案体积庞大、高频损耗高，进口高端器件价格昂贵，并且大多为定制化开发，难以标准化量产，造成频谱资源浪费，制约通信设备性能提升。针对以上现实痛点，匠芯智造团队历时两年完成行业调研、技术路线论证与实验室原型开发，先后实地走访调研18家代工厂、13家行业企业，完成2000余组测试验证，目前项目技术成熟度达到TRL6级，完成原型样品制备与权威机构检测验证。

据项目，团队研发的无源抗干扰芯片体积仅2.375mm³相较传统方案体积缩小97%；在10GHz条件下插入损耗小于0.3dB，相比传统方案降低62.5%；天线隔离度由常规10-15dB提升至30dB，EMI噪声抑制比≥40dB，误码率可降低90%，芯片无源零功耗，可适配智能手机、智能网联汽车、5G-A基站、物联网终端等多类场景。项目采用原创谐振去耦芯片架构，将N阶耦合谐振器综合理论应用于去耦芯片设计，结合LTCC三维高密度集成工艺，突破传统方案定制化、难以量产的瓶颈，可在6-100GHz实现稳定去耦，同时前瞻适配6G频段需求。经科技查新认定，该技术国内首创、达到国际先进水平，团队已布局相关发明专利、学术论文，同时斩获国家级竞赛奖项6项、省级奖项十余项，已有3家企业出具意向合作确认，技术方案累计为合作客户降本超200万元。

“匠芯智造”团队实地走访

商业模式方面，项目定位芯片设计研发环节，走轻资产发展路线，构建“IP授权+技术服务+设计方案输出”三层盈利模式。不自建产线，依托华润微电子、平伟实业等本地代工厂完成流片与工艺验证，面向长安汽车、赛力斯等整车企业，重庆传音、维沃移动通信等消费电子厂商，以及基站、物联网设备企业输出技术成果，可提供芯片IP授权、射频定制化方案、车规级认证技术支持等一站式服务，打样周期压缩至7天，目标量产良率≥95%，目标定价2元/颗，相较进口方案具备突出性价比优势。

项目扎根重庆，深度对接重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟，充分依托本地集成电路产业集群资源，助力地方“33618”现代制造业集群体系建设。前期研发总预算100万元，其中团队自筹50万元，计划通过大赛扶持、政策补贴、技术合作渠道落实剩余50万元，资金重点投向材料流片打样、研发测试、客户验证以及团队运营。按照规划，2026年团队将完成样品最终优化，推进企业签约验证，力争实现首批技术授权收入；2027-2029年持续拓展客户，开展6G毫米波、太赫兹方向前瞻研发，完善知识产权布局；长远目标孵化实体研发企业，推动国产无源射频器件走向国际市场，践行“匠芯智造，强芯报国”的项目使命。

面对技术迭代、市场导入、资金供给等潜在风险，团队也建立完整风险防控机制。技术层面联动高校开展联合攻关，采用分阶段小步快跑验证模式；市场层面坚持多赛道布局，优先落地重庆本地标杆客户；财务上积极申报地方集成电路流片补贴、研发补助，建立标准化预算管控体系，严控研发与流片投入节奏。

匠芯智造团队是一支跨专业青年创新队伍，覆盖射频芯片设计、LTCC工艺、材料研发、仿真测试、市场商务、财务知识产权等多个方向，项目研发实践已经带动6名应届毕业生参与技术开发。在指导教师的系统指导与行业专家顾问的支持下，青年学子立足产业真实需求，把课堂理论转化为可落地的技术原型，为射频无源器件国产替代提供来自大学生群体的创新方案。